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IT之家12 月26 日消息，据MoneyDJ,台积电明年的3nm NTO 芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P 客户名单，预计将以此生产次世代FSD 智驾芯片。图源Pexels台积电蓝图显示，N3P 制程计划202后面会介绍。

＋０＋ 据财联社援引外媒消息，供应链消息称，台积电2024年3nm新芯片设计定案(New Tape-Outs,NTOs)数量激增，除了联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通等客户将接力导入外，目标2024年下半量产的N3P也传捷报，特斯拉已名列客户名单之中，预计生产后续新一代FSD芯片。本文源自金融界说完了。